Automatic Programmers SUPERPRO-SB02

特点:

SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与第一代产品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持，相关产能最高提高近30倍。

其主要特性如下：

☆ 品牌工控机、工业一线运动控制卡和伺服系统、专业控制算法、高精度、高稳定度的运动和取放系统。

☆ 内置4台全新高速智能编程器SuperPro/ 7500，可靠、高速地支持300多个IC厂家的80000多种器件的烧写。最多可以同时16颗芯片同时烧录。 因而是一种真正通用的全自动编程器。编程速度远超SuperPro / 5000，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器最多提高近10倍，大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01最多提升30倍。
☆ 可选外设包括标准托盘（TRAY）、自动托盘（AUTO TRAY）进出料机、编带包装机（TAPE OUT）、直管(Tube)进出料机以及油墨打标系统和激光打标系统。支持TARY、TAPE和TUBE包装转换。
☆ 可靠性、稳定性和安全性高。
☆ 精心设计保证换线时间短。
☆ 专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。软件界面设计友好易用。
☆ 紧凑设计，占地面积小，老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
☆ 性价比高。本公司同时具备编程器和机械手研发能力的公司，因而可以完成编程器+机械手+软件的友好集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。
☆ 支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。

基本性能

高产能：工业一线运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台全新一代智能高速智能编程器SuperPro/7500，每台最多4个插座，整机最多16个插座，大容量芯片产出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI  FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01最高提升30倍。

精确：下视CCD相机精确定位进出料机插座位置，精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位，确保取放精确到位。上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。
支持器件：内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。
丰富的外设支持：I/O方式支持TRAY（手动方式标配，自动方式选配）、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。
换线时间短：I/O设备和适配器更换方式快速简单，位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。
强大的智能化软件：图形化人机界面，软件强大友好，学习时间短，机台初始设置自动保存，编程器配置和选择自动保存，统计及日志信息丰富，方便产量和质量回溯跟踪，灵活的不良插座和模块自动禁止策略，减少无人值守情况下的不良率，防止叠片机制。
远程管理能力：网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。
可靠安全：业内一线滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。

运动系统
驱动：X-Y-Z-θ系统，韩国高性能运动控制板卡 、 松下伺服系统、THK丝杠和导轨。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm；
θ轴：0.1°。
有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
可操作芯片尺寸：最大25x25mm, 最小2x2mm

视觉系统
下视相机，用于精确定位进出料机插座位置。
上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。
工业级数字相机。像素数512×512。
视觉范围：30mmX30mm

编程器系统
内置4台高速高性能通用编程器SuperPro/7500，每台支持最多4颗芯片同时编程；编程速度较SuperPro/5000最高提高近10倍；直接支持1.2V到5V各种电压器件；较高的可靠性稳定性；自动检测芯片错插和管脚接触不良；完善的过流保护功能避免损坏编程器；丰富强大的软件功能。

控制系统
操作系统：Windows XP 或以上系统

显 示 器：17寸液晶显示器

数据输入设备：键盘 + 鼠标可选码输入枪。

通讯接口： USB和LAN

I/O设备
手动Tray(Manual Tray)                                          
标准配置。一次编程一盘，完成后手动换盘。此方式下无法完成在线打标。
编带包装机(Tape-out)                                          
编程完成的芯片重新包装成TAPE。可选冷封或热封。编带宽度8-32mm可调节。
编带进料器（Tape-In）                                  
将Tape 撕开并将进供给吸嘴吸取。电动料枪。根据芯片宽度选择,规格8-32mm。
自动Tray进出料机(Tray-In/Out)                                  
一次最多放置20个标准JEDEC TRAY盘，自动送、退盘、打标（选配）。
管装料进料器(Tube-In)  
振动方式完成管料的输进。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。  
管装料进料器(Tube-Out)  
振动方式完成管料的输出。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。                                   
编带墨水打点系统(Tape Ink-Marker)
为编带包装机(Tape-out)，上的一个附加系统。在编程完的芯片上用墨水标记一个点。
自动Tray进出料机墨水打标系统(TRAY Ink-Marker)        
为(Tray-In/Out)上的一个附加系统（选配）。用于在编程完成的芯片上用墨水标记一个点。
激光打标系统(Tape Laser-Marker)                             
为编带包装机(Tape-out)或自动Tray进出料机(Tray-In/Out)上的一个附加系统（选配）。用于在编程完成的芯片上用激光标记最多4个字符。

附件（选配）及耗材
各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

电气及机械规格                                                  
工作电压：200～245V/50～60Hz。功率：1.5KVA。
外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。耗气量：30升/分钟
机械尺寸(mm)：主机                820(L)×640(W)×1550(H)
自动Tray盘机：     1100（L）×380(W)×1300(H)
编带包装机：        1100(L)×380(W)×1300(H)
机器净重(Kg)：  主机                250
自动Tray进出料机： 80
编带包装机：       50

器件更新:

质量保证:

规格参数: