USB2.0联机极速量产编程器

Gang Programmers SUPERPRO/7504

USB2.0联机极速量产编程器

  SUPERPRO/7504

    特点:

    特性


    • 内建4个异步工作的代表业内高水平的通用高速编程器模组。SuperPro / 7500。最多支持16颗芯片同时编程,是追求高产能、高通用性及高品质生产者之理想选择。
    • 可以支持几乎各种器件,包括EPROM、Paged EPROM、Parallel 及 Serial EEPROM、FPGA、PROM、FLASH(NOR & NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、Microcontroller、MCU等。支持器件电压低至1.2V。支持器件封装包括但不限于DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN 等。
    • 编程eMMC, NAND FLASH,SPI FLASH 等器件速度更高。
    • 可选适配器压合助力器,取放芯片更省力。 
    • 支持各种流行NAND FLASH 平台并可定制。
    • 第十代管脚驱动技术确保更干净的信号、更宽的电压范围和更高的信号带宽。配合严格遵循芯片厂家规范,精准实现IC厂家规定的时序的算法软件,确保极高的编程良品率。
    • 全面的安全机制保护芯片和编程器。功能包括硬件自检、电压自动校准、芯片错插检测、过流检测、过压保护等。
    • USB2.0通讯接口; 
    • 强大和丰富的软件功能
      • 量产模式   自动监测插座,一旦发现芯片安放到位,自动启动编程操作。
      • 面板模式:每个模组具备独立START键以及PASS/BUSY/FAIL指示灯,可直接就近操作。
      • 工程管理:简化芯片编程准备过程,将注入器件型号选择、文件载入、器件配置字设置,编程选项、批处理命令定义等纳入工程文件中。操作员需载入工程文件即可开始编程作业
      • 条码管理   支持条码载入工程文件,避免人工选择失误
      • 密码管理   工程文件及产量控制都可以用密码保护
      • 批处理命令 通过批处理命令一键完成多个命令序列的自动执行
      • 动态数据缓冲区  每颗芯片可以编程不同的数据文件前,适用于需要编程产品序列号、MAC地址等应用。
      • JAM/STAPL Player and Direct C  直接支持
      • JTAG Player                    直接支持
      • 完备的运行日志文件和统计信息  生产质量跟踪必备
      • MES和工业4.0友好  完备的远程运行控制命令及信息库查询接口提供友好的MES和工业4.0管理支持
      • 支持Win7/Win8/Win10
      • 20多年只做编程器,初心不改。专业经验、新器件支持速度、技术支持强度,是您投资回报的坚强保证。

    电气和机械规格

    • 通讯接口:  USB2.0
    • 接地插座
    • 电源: AC 适配器输入 AC 100V- 240V; 输出: 12V/7A
    • 主机       尺寸:    540 x 216 x 75 mm
    • 重量:     6.8 Kg
    • 包装:       尺寸:     600 x 250 x 105 mm;    
    • 重量:     9.2Kg
    • Temperature: :0-40°C。
    • Humidity:    20%-80%

    标准装箱

    • SuperPro / 7504 主机1台
    • 电源适配器1只
    • USB2.0 电缆 1根

    选件

    • 各种封装适配器
    • 适配器压合助力器及各种规格压板。





    器件更新:

  • XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
  • 查看最新器件支持清单;
  • 用户可免费从网上直接下载最新软件
  • 如果不方便下载,也可免费获取软件光盘,电话025-68161216;


    质量保证:

  • 自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
  • 网上技术支持或者电话技术咨询;

  • 规格参数:


  • 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
  • 封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
  • 联机通讯接口: USB2.0
  • 脱机模式: 不支持
  • 电源规格: 输入AC 100-240V ; 输出 12V/7A 功耗:-W
  • 主机尺寸: 540 x 216 x 75 mm 毫米; 重量:6.8 Kg公斤
  • 包装尺寸: 600 x 250 x 105 mm 毫米;包装毛重:9.2 Kg公斤

    标准配置:


  • 主机、电源一个、USB2.0电缆一根、软件光盘一张(用户手册)、保修卡一张。
  • 选配: DIP48锁紧插座、适配器、适配器压合助力器及各种规格压板。

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